鼎龙股份半导体业务加速放量 目标价94元-微头条

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CFi.CN讯：鼎龙股份是国内平台型半导体材料龙头企业，目前已是CMP抛光垫最大国产供应商、第三大CMP材料商、OLED涂布型功能材料第一大提供商，同时在国产高端晶圆光刻胶领域处于领先位置。公司还通过收购战略进入锂电池辅材领域。

一份研报观点认为，公司半导体材料业务已进入从产品布局转向规模领跑的加速发展阶段。数据显示，CMP材料业务2026年至2028年营收有望达到19.61亿、27.66亿和37.34亿元，同比分别增长41.6%、41%和35%。研报指出，增长核心来自原有客户需求增加、产品导入本土外资晶圆厂供应链、CMP软垫国产化替代，以及抛光液和清洗液在存储客户拉动下的快速上量。

公司动态显示，年产300吨KrF/ArF高端光刻胶产线将于2026年3月投产，目前已完成数百加仑交付，在手订单超过1000加仑。研报认为，通过客户量产线验证后，该产品有望进入快速放量阶段，成为重要业绩驱动。

锂电材料业务方面，公司收购皓飞新材70%股权，切入约300亿元市场规模。研报指出，凭借其头部锂电池企业客户资源，加上公司技术协同和产能扩张，这一板块有望成为中长期全新业绩增长极。

研报综合测算，公司2026-2028年归母净利润有望达11.04亿、14.95亿和19.79亿元，采用分部估值法对应目标市值869-904亿元，目标价91.09-94.77元。半导体国产化持续推进与新业务落地，共同推动公司进入加速发展阶段。