天银机电：融资净买入7843.85万元，融资余额10.58亿元（01-05）

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天银机电融资融券信息显示，2026年1月5日融资净买入7843.85万元；融资余额10.58亿元，较前一日增加8.01%

融资方面，当日融资买入4.3亿元，融资偿还3.51亿元，融资净买入7843.85万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量2.73万股，融券余额90.5万元。融资融券余额合计10.59亿元。

天银机电融资融券交易明细（01-05）

天银机电历史融资融券数据一览

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