华工科技：公司现已具备晶圆表面切割智能装备

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同花顺（300033）金融研究中心10月11日讯，有投资者向华工科技（000988）提问， 请问公司在半导体设备方面都有哪些应用？

公司回答表示，投资者您好，半导体领域，公司现已具备晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品，未来将进一步补充产品序列，并在已形成标杆大客户销售突破的基础上，加速半导体设备的国产替代。感谢您对公司的关注。